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2026-07-18
柳州激光器核心器件與智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目 附件 一、項(xiàng)目名稱: 柳州激光器核心器件與智能制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目 二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn): 柳東新區(qū) 三、項(xiàng)目類別、所屬產(chǎn)業(yè)鏈: 制造業(yè)、人工智能裝備和機(jī)器人 四、項(xiàng)目概述: 項(xiàng)目規(guī)劃用地 *** 畝,在柳州投資建...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-18
柳州市零碳智能化新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目 附件 一、項(xiàng)目名稱: 柳州市零碳智能化新材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目 二、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn): 廣西柳州市柳城工業(yè)園區(qū)、柳北工業(yè)園區(qū) 三、項(xiàng)目類別、所屬產(chǎn)業(yè)鏈: 制造業(yè)、鋼鐵及關(guān)鍵金屬新材料 四、項(xiàng)目概述: 項(xiàng)目總投資 28 億元...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-18
變更公告 1.項(xiàng)目名稱:中國原子能科學(xué)研究院芯片封裝采購 2.項(xiàng)目編號(hào):CIAE-XJD-26-*** 3.變更內(nèi)容: 遞交響應(yīng)文件的截止時(shí)間(報(bào)價(jià)截止時(shí)間)及評(píng)審時(shí)間變更為“***年07月24日14時(shí)00分(北京時(shí)間)”。 其它內(nèi)容不變,特此公告。 采購單位:中國原子能科...
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2026-07-17
中國原子能科學(xué)研究院 - 中國原子能科學(xué)研究院芯片封裝采購 -談判采購采購公告 芯片封裝采購已具備采購條件,現(xiàn)公開邀請(qǐng)供應(yīng)商參加采購活動(dòng)。 1 采購項(xiàng)目簡介 1.1 采購項(xiàng)目名稱: 中國原子能科學(xué)研究院芯片封裝采購。 1.2 采購單位 中國原子能科學(xué)研究...
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2026-07-17
丹東高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì) ***年4(至)9月 政府采購意向 為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購信息,根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》(財(cái)庫〔***〕10號(hào))等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將丹東高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì) ***年4(至)9月采購...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-15
交易結(jié)果詳情(R***) 登記單位: 電子與通信工程學(xué)院 登記時(shí)間: ***-07-15 23:02:23 登記備注: 無 使用幣種: 人民幣 采購類型: 線下小額登記 經(jīng)費(fèi)卡: ***-*** 收款方 商品名稱 規(guī)格 最小單位 單價(jià) 數(shù)量 總價(jià) None 芯片封裝(生產(chǎn)生活服務(wù)) 1...
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2026-07-15
采購方式 采購項(xiàng)目編號(hào) 采購項(xiàng)目名稱 業(yè)務(wù)類型 采購單位名稱 報(bào)價(jià)起止時(shí)間 詢比采購 XJ*** L***芯片封裝電路外協(xié)加工項(xiàng)目 通用服務(wù)采購 西安西岳電子技術(shù)有限公司 ***-07-14 20:40至 ***-07-17 20:40
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2026-07-14
公告概要: 公告信息: 采購項(xiàng)目名稱 電流傳感芯片封裝測(cè)試加工采購項(xiàng)目(二次) 品目 服務(wù)/其他服務(wù) 采購單位 zycgr*** 行政區(qū)域 北京市 公告時(shí)間 ***年07月14日 18:26 開標(biāo)時(shí)間 ***年07月29日 09:30 預(yù)算金額 ¥40.***萬元(人民幣) 聯(lián)系人及聯(lián)系方式: ...
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2026-07-14
信息標(biāo)題: 南京理工大學(xué)微電子學(xué)院平行封焊機(jī)+高精度異質(zhì)異構(gòu)芯片封裝工藝系統(tǒng)專用通風(fēng)廚(4臺(tái))采購中標(biāo)公告 所屬地區(qū):江蘇省 發(fā)布時(shí)間:***-07-14
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2026-07-14
為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購信息,根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》(財(cái)庫〔***〕10號(hào))等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將貴州電子科技職業(yè)學(xué)院***年8月至10月電子信息工程系采購意向公開如下: 序號(hào) 采購項(xiàng)目名稱 采購需求概況 預(yù)算金額(萬元...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-14
微電子學(xué)院平行封焊機(jī)+高精度異質(zhì)異構(gòu)芯片封裝工藝系統(tǒng)專用通風(fēng)廚(4臺(tái))中標(biāo)結(jié)果公告 發(fā)布日期: ***-07-14 南京理工大學(xué)微電子學(xué)院平行封焊機(jī)+高精度異質(zhì)異構(gòu)芯片封裝工藝系統(tǒng)專用通風(fēng)廚(4臺(tái))采購 中標(biāo)公告 江蘇偉業(yè)項(xiàng)目管理有限公司受南京理工大...
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2026-07-14
DDR4內(nèi)存芯片詢價(jià)(XBJ***) 可報(bào)價(jià)開始時(shí)間:***-07-14 10:00:00 可報(bào)價(jià)結(jié)束時(shí)間:***-07-17 17:00:00 編號(hào):XJ***-1 發(fā)布單位:北方自動(dòng)控制技術(shù)研究所 最終單位:北方自動(dòng)控制技術(shù)研究所 參與方式:公開詢價(jià) 出價(jià)方式:一次性出價(jià) 付款方式: 是否必須...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-13
信息標(biāo)題: 觸控顯示模組高密度集成芯片封裝技術(shù)項(xiàng)目配套機(jī)電設(shè)備(玻璃自動(dòng)AOI檢測(cè)機(jī))采購項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告 所屬地區(qū):廣東省 發(fā)布時(shí)間:***-07-13
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2026-07-13
吉林大學(xué)***年8月政府采購意向-靜電紡絲機(jī) 詳細(xì)情況 靜電紡絲機(jī) 項(xiàng)目所在采購意向: 吉林大學(xué)***年8月政府采購意向 采購單位: 吉林大學(xué) 采購項(xiàng)目名稱: 靜電紡絲機(jī) 預(yù)算金額: 70.***萬元(人民幣) 采購品目: A***其他電工儀器儀表 采購需求概況 : ...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-12
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2026-07-11
文件信息 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 安捷利先進(jìn)封裝載板、多層HDI撓性板和埋功率芯片封裝基板制造基地一期工程施工總承包 標(biāo)段(包)名稱 安捷利先進(jìn)封裝載板、多層HDI撓性板和埋功率芯片封裝基板制造基地一期工程施工總承包 性質(zhì) 更正 是否延期開標(biāo) 否 開標(biāo)時(shí)間 ***...
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2026-07-10
南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(產(chǎn)教融合學(xué)院)大激光開蓋機(jī)采購公開比選公告 發(fā)布日期:***-07-10 一、項(xiàng)目基本情況 1、項(xiàng)目編號(hào):NYCG***-H***; 2、項(xiàng)目名稱:南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(產(chǎn)教融合學(xué)院)大激光開蓋機(jī)采購; 3、預(yù)算金...( 芯片封裝 在正文中 )
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2026-07-09
文件信息 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 安捷利先進(jìn)封裝載板、多層HDI撓性板和埋功率芯片封裝基板制造基地一期工程施工總承包 標(biāo)段(包)名稱 安捷利先進(jìn)封裝載板、多層HDI撓性板和埋功率芯片封裝基板制造基地一期工程施工總承包 性質(zhì) 更正 是否延期開標(biāo) 否 開標(biāo)時(shí)間 ***...
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2026-07-09
文件信息 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 安捷利先進(jìn)封裝載板、多層HDI撓性板和埋功率芯片封裝基板制造基地一期工程施工總承包 標(biāo)段(包)名稱 安捷利先進(jìn)封裝載板、多層HDI撓性板和埋功率芯片封裝基板制造基地一期工程施工總承包 性質(zhì) 更正 是否延期開標(biāo) 否 開標(biāo)時(shí)間 ***...
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2026-07-07
下載 下載( 芯片封裝 在正文中 )



