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正文內(nèi)容 北京智芯微電子科技有限公司***年封裝 測(cè)試類項(xiàng)目采購(gòu)事前公示 北京智芯微電子科技有限公司***年封裝 測(cè)試類項(xiàng)目采購(gòu)事前...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
來(lái)源: 發(fā)布日期:***-12-31 集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告 一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片***批次 2、招標(biāo)編號(hào)....(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目延續(xù)性采購(gòu)需求公告 一、 項(xiàng)目概況: 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工***批 2、項(xiàng)目編號(hào):XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
華潤(rùn)潤(rùn)安科技(重慶)有限公司潤(rùn)安***Ton手動(dòng)伺服塑封壓機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)候選人公示 華潤(rùn)潤(rùn)安科技(重慶)有限公司 潤(rùn)安***Ton手動(dòng)伺服....(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目延續(xù)性采購(gòu)需求公告 一、 項(xiàng)目概況: 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工***批 2、項(xiàng)目編號(hào):XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
來(lái)源:重慶中科芯億達(dá)電子有限公司 發(fā)布日期:***-10-09 集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告 一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱:集成...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
公告信息 招標(biāo)項(xiàng)目名稱 東實(shí)﹒道滘數(shù)智園第二批供電10kV外線工程 標(biāo)段(包)名稱 東實(shí)﹒道滘數(shù)智園第二批供電10kV外線工程 公示標(biāo)題 ....(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目延續(xù)性采購(gòu)需求公告 一、 項(xiàng)目概況: 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工***批 2、項(xiàng)目編號(hào):XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告 一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片***批次 2、招標(biāo)編號(hào):XYDFC***-XYDFC*** 3、招標(biāo)...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
采購(gòu)結(jié)果公告 北京智芯微電子科技有限公司 ***年封裝測(cè)試類采購(gòu)項(xiàng)目 北京智芯微電子科技有限公司***年封裝測(cè)試類采購(gòu)項(xiàng)目采購(gòu)工作....(廣東氣派科技有限公司在正文中)
北京智芯微電子科技有限公司***年第八次集中采購(gòu)(輕量化)封裝測(cè)試事前公示 發(fā)布時(shí)間:***-04-15 北京智芯微電子科技有限公司***年....(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告 一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片***批次 2、招標(biāo)編號(hào):XYDFC***-XYDFC*** 3、招標(biāo)...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目延續(xù)性采購(gòu)需求公告 一、 項(xiàng)目概況: 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工***批 2、項(xiàng)目編號(hào):XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片***批次 2、招標(biāo)編號(hào):XYDFC***-XYDFC*** 3、招標(biāo)....(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目延續(xù)性采購(gòu)需求公告 一、 項(xiàng)目概況: 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工***批 2、項(xiàng)目編號(hào):XYDFC2...(廣東氣派科技有限公司在正文中)
集成電路芯片封測(cè)外協(xié)加工項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱:集成電路芯片***批次 2、招標(biāo)編號(hào):XYDFC***-XYDFC*** 3、招標(biāo)....(廣東氣派科技有限公司在正文中)

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