華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
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zycgr*** - 競(jìng)價(jià)結(jié)果公告（CFZC***） 發(fā)布時(shí)間：***-04-15 17:48:48 申購(gòu)單號(hào)： CFZC*** 申購(gòu)主題： 高速TSV封裝基板流片服務(wù) ....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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項(xiàng)目編號(hào) WXCQG*** 項(xiàng)目名稱 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司1.***%股權(quán)（對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本***.72萬(wàn)元） 資產(chǎn)類別 其他資產(chǎn) 轉(zhuǎn)讓方....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
項(xiàng)目名稱 電芯片、光芯片 項(xiàng)目編號(hào) 清采比選***號(hào) 公告開始日期 ***-02-18 13:05:32 公告截止日期 ***-02-21 14:00:00 采購(gòu)單位 清華大學(xué) 付....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
芯片BGA封裝加工 一、合同編號(hào)： ***-CGZX-NM-*** 二、合同名稱： 芯片BGA封裝加工 三、項(xiàng)目編號(hào)： *** 四、項(xiàng)目名稱： 芯片BG...(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
來(lái)源： 發(fā)布日期：***-12-31 中標(biāo)供應(yīng)商信息 供應(yīng)商名稱：江西晶弘新材料科技有限責(zé)任公司 中標(biāo)金額（/萬(wàn)元）：2.*** 供應(yīng)商名稱：中.....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司MA生活污水與生產(chǎn)廢水分流改善中標(biāo)候選人公示 無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司 MA生活污水與生產(chǎn)廢水分流改善 .....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
成交信息 成交供應(yīng)商： 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 成交金額： ￥***.00 成交理由： 符合要求，價(jià)格最低 項(xiàng)目名稱 射....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
【晶圓Via Last加工及芯片封裝服務(wù)】試劑耗材網(wǎng)上采購(gòu)-成交公告 發(fā)布日期：***-12-04 根據(jù)采購(gòu)公告和相關(guān)報(bào)價(jià)文件，依據(jù)網(wǎng)上采購(gòu)報(bào)價(jià)規(guī)...(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
來(lái)源：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所 發(fā)布日期：***-10-18 中標(biāo)供應(yīng)商信息 供應(yīng)商名稱：深圳市允升吉電子有限公司 中標(biāo)金額（/...(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
項(xiàng)目名稱 高阻硅轉(zhuǎn)接板晶圓 項(xiàng)目編號(hào) 清采比選***號(hào) 公告開始日期 ***-09-25 14:53:20 公告截止日期 ***-09-28 15:00:00 采購(gòu)單位 清華大學(xué) ....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
公告概要： 公告信息： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 芯片BGA封裝加工 品目 服務(wù)/采礦業(yè)和制造業(yè)服務(wù)/制造業(yè)服務(wù)/金屬制品的制造業(yè)服務(wù)和金屬加工服....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
最終雙方確認(rèn)交易的訂單明細(xì) 商品名稱 供應(yīng)商名稱 供應(yīng)量 成交數(shù)量 成交總價(jià) 到貨日期 制造商/到站地 訂單號(hào) BT基板加工外協(xié) 華進(jìn)半.....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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一、項(xiàng)目編號(hào)：JSTCC*** 二、項(xiàng)目名稱：華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年度采購(gòu)芯片、晶圓、硅轉(zhuǎn)接板及相關(guān)配套服務(wù) ....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
1、談判條件 本項(xiàng)目華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司年度采購(gòu)芯片、晶圓、硅轉(zhuǎn)接板及相關(guān)配套服務(wù)，項(xiàng)目編號(hào)：JSTCC***....(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
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9所外協(xié)外包需求項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告一、項(xiàng)目概況 1、項(xiàng)目名稱：9所外協(xié)外包需求 2、開標(biāo)地點(diǎn)：四川綿陽(yáng) 二、評(píng)標(biāo)結(jié)果 1、中標(biāo)人名稱：...(華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司在正文中)
青島
2024-08-08
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