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【招標(biāo)預(yù)告】 “寬禁帶功率半導(dǎo)體高性能封裝集成攻關(guān)平臺(tái)”技術(shù)改造項(xiàng)目設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目公開招標(biāo)前市場(chǎng)征詢公告
2026-07-21
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【中標(biāo)結(jié)果】 天水華天科技股份有限公司 《集成電路高可靠封測(cè)擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目》第一期 中標(biāo)結(jié)果公示
2022-06-27
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【中標(biāo)結(jié)果】 天水華天科技股份有限公司《集成電路高密度外置散熱片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)升級(jí)》項(xiàng)目第一期2021-06-03
2021-06-03
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【中標(biāo)結(jié)果】 【甘招標(biāo)】《集成電路高密度外置散熱片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)升級(jí)》項(xiàng)目第一期中標(biāo)公示
2021-06-03
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